1. ビズリーチ・ウーマン
  2.  > 求人検索
  3.  > ●新規絶縁材料の研究開発/車載、半導体、ICT、モバイル市場に向けた次世代電子材料の開発

転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料) が必要です

新規会員登録(無料)

●新規絶縁材料の研究開発/車載、半導体、ICT、モバイル市場に向けた次世代電子材料の開発

年収:800万 ~ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 ●新規絶縁材料の研究開発/車載、半導体、ICT、モバイル市場に向けた次世代電子材料の開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 ・新規絶縁材料の開発業務
・層間絶縁樹脂の配合設計
応募資格

【必須(MUST)】

・熱硬化性樹脂(エポキシ樹脂他)を用いた材料開発および材料設計の経験 (5年目安)
・英語力(目安TOEIC600点)

更新日 2019/06/09
求人番号 1025688

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

この求人に含まれるキーワード

転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料) が必要です

メールアドレス ※ メールアドレスは公開されません
パスワード ※ 半角英数字記号10文字以上20文字以下で入力してください
現在の年収
新規会員登録(無料)

新規会員登録(無料)ボタンをクリックすると個人情報の取り扱い、及び、利用規約に同意したものと見なされます